今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

车企大佬激辩“内卷”：是市场竞争还是行业乱象？

北京报道 在2024年中国汽车重庆论坛期间，吉利、比亚迪、广汽、长安汽车等车企大佬纷纷就价格战、“卷”等行业热点问题发表观点，引发业界广泛关注。

观点交锋：竞争还是乱象？

比亚迪董事长王传福认为，“卷”是市场竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。他表示，近年来，中国新能源汽车在国家战略指引下发生了翻天覆地的变化，中国自主品牌在技术提升、产业链建设、产品开发、市场营销等各方面也获得了长足的进步。需要注意的是，行业发展有挑战有机遇，当下的“卷”其核心是市场竞争。“企业家要拥抱、参与这种‘卷’、这种竞争，在竞争中提升自身实力，才能赢得市场。”

吉利汽车董事长李书福则表达了不同看法。他认为，无休止的内卷和简单粗暴的价格战会导致偷工减料、造假售假和不合规的无序竞争，对产业的健康发展造成损害。他强调，简单粗暴的价格战损害产业健康发展。中国汽车工业的内卷和价格战现象全球独一无二，如果市场化水平高、法律健全、执法严格，透明公平竞争，这是好事；否则，就是坏事。

广汽集团董事长曾庆洪则表示，这样下去不是办法。“行业竞争加剧是好事，但‘内卷’不可取。企业要通过创新求发展，不能一味靠价格战。”他呼吁，车企应加强研发投入，提升产品质量和服务水平，以差异化竞争赢得市场。

专家解读：理性竞争，拒绝内卷

业内专家指出，汽车产业的“内卷”现象反映了行业竞争加剧、市场供需矛盾突出等问题。企业要树立长远发展理念，摒弃低水平竞争，通过创新驱动、提升质量、优化服务等措施，实现高质量发展。

相关背景

近年来，随着新能源汽车市场竞争加剧，一些车企为了抢占市场份额，不惜打价格战，导致行业利润下降，产品质量问题频发。此外，一些企业还通过不正当手段竞争，扰乱市场秩序。

新闻意义

车企大佬对“内卷”的激辩反映了行业对自身发展现状的深刻反思。如何化解“内卷”困局，实现高质量发展，是摆在车企面前的重大课题。